CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位

与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%

发表于：2021/1/22 6:58:07

联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200

联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200

据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1＋3＋4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及双通道UFS 3．1，平台性能大幅提升。

发表于：2021/1/22 6:47:00

MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片

MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片

1月20日,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色兴发游戏,为快速增长的全球移动市场注入新动力。

发表于：2021/1/22 6:33:24

打破惯例，高通发布第二款顶级处理器骁龙870

打破惯例，高通发布第二款顶级处理器骁龙870

C114讯 1月20日消息（乐思）时隔47天，高通又推出了一款骁龙8系列5G移动平台，命名为骁龙870，打破了每年只发布一款顶级处理器的惯例。据悉，骁龙870是骁龙865 Plus的升级版本，性能仅次于刚刚发布的骁龙888。

发表于：2021/1/22 6:30:44

决战5G之巅！对标高通骁龙888，联发科强势推出6nm 天玑1200

决战5G之巅！对标高通骁龙888，联发科强势推出6nm 天玑1200

1月20日，凭借天玑系列在2020年5G移动芯片市场取得巨大成功的联发科正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。

发表于：2021/1/21 14:17:18

面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台

面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台

全球半导体观察消息，高通近日发布全新骁龙870，旨在提供全面提升的性能，进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。

发表于：2021/1/21 6:56:29

艾迈斯半导体针对工业市场2D／3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器

艾迈斯半导体针对工业市场2D／3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器

·EGA2000系列泛光照明器结合艾迈斯半导体独特的VCSEL和光学封装兴发游戏，可为检测和测距应用提供优异性能

发表于：2021/1/20 23:16:18

是德科技推出新款PXIe 源表模块，满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求

是德科技推出新款PXIe 源表模块，满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求

2021年1月19日，是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，推出三款新型PXIe 源表模块，旨在满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求。这些应用包括半导体以及其他非线性器件和材料的电流－电压（I－V）表征及测试。是德科技是一家领先的兴发游戏公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/1/20 23:13:00

Pickering Interfaces公司发布两款新的第三代PXI Express（PXIe）机箱

Pickering Interfaces公司发布两款新的第三代PXI Express（PXIe）机箱

全混合槽、高性能、低成本，适用于类型丰富的应用，为PXI应用提供最高的灵活性。

发表于：2021/1/20 14:34:21

CPU主频安卓阵营最高！骁龙870抢先MediaTek新品亮相

CPU主频安卓阵营最高！骁龙870抢先MediaTek新品亮相

雷锋网消息，继上月推出最新旗舰5G处理器骁龙888以及本月初发布首款4系列5G平台骁龙480后，高通今天又发布骁龙865 Plus的升级产品7nm骁龙870 5G移动平台，采用增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。

发表于：2021/1/20 11:25:06